金年会新闻
金年会：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-05-11
金年会：上海市芯片制造与封装电子电镀专题研讨会在上海大学顺利召开！
共探前沿，发展创新 2024年12月22日，上海市芯片制造与封装电子电镀领域的学术研讨会在上海大学乐乎楼顺利举行。金年会金字招牌诚信至上 本次研讨会由上...
2025-05-11
金年会：有趣的数据：中国芯片产业在世界上的地位
半导体行业是现代科技的核心驱动力，从智能手机到人工智能，从数据中心到自动驾驶，芯片无处不在。而在这个高度竞争的行业中，哪些国家的公司占据了主导地位？它们的优...
2025-05-11
金年会：WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-05-11
金年会：从控制器到显示器：电视中的常见芯片及其作用
点击蓝字 关注我们 电视机作为现代家庭的重要娱乐设备，其功能的实现依赖于多种芯片的协同工作。这些芯片涵盖了从信号接收、图像处理到显示等多个领域，确保电视的...
2025-05-11
金年会：芯片与电子产品验证测试创新蓝图（下）
eBook上新啦 *《创新验证实验室如何加速产品开发》eBook最后一part已更新，请查收改变一小步，收获一大步重新构想实验室可能令人望而却步 。除了需...
2025-05-11
金年会：芯片类型与技术节点
不同类型的芯片，用到的不一样的节点技术。除了逻辑芯片外，基本用不到小于28nm的技术。 参考台积电的这个图——全文就这一图是重点，其他文字可不看。 ME...
2025-05-11
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-11
金年会：拜登再宣布一笔半导体补贴：用数字孪生加速芯片设计和生产
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自美国商务部，谢谢。 今天，拜登-哈里斯政府发布了一份资助...
2025-05-11
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