金年会新闻
金年会：端到端AI加速只需单芯片？AMD二代Versal自适应SoC带来边缘新突破
随着以ChatGPT为首的大模型的爆火，AI带来了一场新的革命，医疗、交通、智能零售、智能工厂、智能城市等各个领域，AI所展现出的前所未有的生产力提升，正让...
2025-04-10
半导体芯片，5家优质企业
第一家：上海贝岭 一句话介绍：集成电路芯片设计领域的佼佼者。 公司亮点：上海贝岭专注于集成电路芯片设计，凭借其卓越的技术研发能力与创新优势，赢得了行业的...
2025-04-10
金年会：芯片检测的“无损革命”：半导体非破坏性分析
点点关注交个朋友，欢迎标星收藏哦~ 半导体行业对检测技术的要求越来越高，而非破坏性分析（Non-Destructive Analysis, NDA）正成为...
2025-04-10
张强：中国汽车智能芯片行业里的行动派
【本期人物】张强 做企业的目的一是希望做全球一流智能化产品，改善人们的生活；二是寻求变化，实现自我和团队价值。 张强 在这个变革的时代，张强时刻关...
2025-04-10
金年会：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-04-10
金年会：清微智能CTO欧阳鹏：可重构语音AI芯片如何应对不同场景下的低功耗要求
AI芯片设计人员通常面临两个难点，一是算法在不断演进，二是一种算法对应一种应用，没有通用的算法。这也就意味着一款AI芯片的架构一旦确定，能够支持的算法、功能...
2025-04-10
金年会：Talk预告 ｜ 壁仞智能科技高级研究员唐杉：AI芯片技术发展
本周为将门-TechBeat技术社区第208期线上Talk，也是将门「AI芯片」系列Talk第②弹！ 北京时间5月27日(周三)晚8点，壁仞智能科技高级研...
2025-04-10
倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-04-10
金年会：华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-04-10
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