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金年会:XS4 Original+ 卓越的智能门禁强势来袭 - 突破创新,重塑设计,超强芯片

金年会:XS4 Original+ 卓越的智能门禁强势来袭 - 突破创新,重塑设计,超强芯片

  SALTO XS4 Original+,自带流畅的线条感,以先进的智能门锁血统横空出世,为市场带来了全新一代的门禁控制技术,其灵活性和稳定性得到了前所未有的...

2025-06-17

金年会:芯阅科技推出新型芯片级水质传感器

金年会:芯阅科技推出新型芯片级水质传感器

  近日,广东芯阅科技有限公司(简称芯阅科技)在珠海市高新区隆重举行了新型芯片级水质传感器的发布会。此次发布会标志着我国在环境监测技术领域取得了重大进展,并有望...

2025-06-17

金年会:华为:申请聚合芯片控制专利,开启芯片技术新征程?

金年会:华为:申请聚合芯片控制专利,开启芯片技术新征程?

  在当今科技发展日新月异的时代,华为作为全球科技领域的重要参与者,其申请聚合芯片控制专利这一举措备受瞩目。这一事件不仅仅是一项专利的申报,更体现了华为在芯片技...

2025-06-15

金年会:成果|我国人工智能领域专利申请量领先 基础算法和智能芯片亟待突破

金年会:成果|我国人工智能领域专利申请量领先 基础算法和智能芯片亟待突破

  为落实《新一代人工智能发展规划》,更好把握我国人工智能领域专利发展态势,防范人工智能产业化过程中的专利风险,发现问题和短板,找准突破路径,研究中心课题组基于...

2025-06-15

金年会:智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点

金年会:智能手机市场将迎来芯片大战 AI成为争夺焦点

  点击上方“腾讯科技”,选择“置顶公众号”  关键时刻,第一时间送达  来源 / 腾讯数码(ID:qqdigi)  欢迎下载腾讯新闻客户端,关注科技页卡,查看...

2025-06-15

连接与智能的未来:高通Wi-Fi芯片集成UWB

连接与智能的未来:高通Wi-Fi芯片集成UWB

  行业新闻早知道,点赞关注不迷路!2024年的Mobile World Congress(MWC)上,全球领先的半导体技术公司高通(Qualcomm)带来了一...

2025-06-15

金年会:1399亿颗!中国芯片产量彰显国家竞争力

金年会:1399亿颗!中国芯片产量彰显国家竞争力

  中国芯片产量达到1399亿颗,这一里程碑式的成就不仅体现了中国在芯片制造领域的显著进步,更标志着国家在全球科技竞争中的竞争力得到了显著提升。以下是对此的深入...

2025-06-14

金年会:小米集团开发自研芯片,联发科和高通懵了,下一个目标芯片制造

金年会:小米集团开发自研芯片,联发科和高通懵了,下一个目标芯片制造

  在华为Mate70手机发布会上,华为高管余承东明确表示,“抄袭是没有未来”,这句话不仅强调了原创的重要性,也表达了对抄袭行为的强烈反对。抄袭不仅损害了知识产...

2025-06-14

金年会:集成电路新政出台,纳思达芯片业务有望加速增长

金年会:集成电路新政出台,纳思达芯片业务有望加速增长

  8月4日,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力...

2025-06-14

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168169@jnsport.com