金年会新闻
金年会：自主研发！阿里巴巴首款自研芯片明年面世，突破算力瓶颈
布局芯片行业4年之久，阿里巴巴在云栖大会上宣布，正式成立独立芯片公司。 9月19日，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋在2018云栖大会上介绍，阿里将把此前...
2025-03-04
金年会：首发丨「天易合芯」完成数亿元C轮融资，打造高端传感芯片
创业邦获悉，近日，南京天易合芯电子有限公司（简称：天易合芯）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，...
2025-03-04
金年会：中国智能手机，用了谁的存储芯片
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自techinsights，谢谢。 由于对低功耗（LPDDR4/4X/5）、更高带宽、更高密度和更高保...
2025-03-04
金年会：校服植入追踪芯片！全国普及？是科技的进步还是教育的倒退？
将监控技术应用于青少年教育，追踪芯片植入校服，全天候跟踪，这件充满争议的事情你会赞成还是反对？ 贵州省十多所中小学最近与企业合作，利用资讯科技和大数据建立...
2025-03-04
中美芯片博弈：中国成熟制程崛起，特朗普升级制裁隐忧浮现
在当前日益激烈的中美芯片竞赛格局中，美国在最前沿的尖端技术层面确实还占据着较为明显的优势地位。不过，在成熟制程芯片的领域里，中国正稳步展现出自身独特的潜力与...
2025-03-03
金年会：除了类脑芯片，还有这些人工智能将首次亮相本届工博会
工业是实体经济的主体，也是技术创新的主战场。伴随新一轮技术革命，我国正加快推进以科技进步和创新驱动的核心的产业升级。 从1999年就开始举办的中国国际工业...
2025-03-03
金年会：坐标成都！国产量子芯片设计工业软件（Q
封面新闻记者 边雪 随着半导体技术发展进入3纳米工艺节点，我们正在见证摩尔定律逼近其物理界限。在数字化时代的浪潮中，5G、人工智能和智能汽车等尖端技术正在...
2025-03-03
金年会：美调查麒麟芯片来源，华为主动曝底细回击，Mate70撕开了华为伪装
华为的Mate70系列发布一如一颗震撼弹，在手机圈激起了千层浪。大家的关注点不再只是手机性能的提升，而是聚焦在一个核心问题——麒麟9020芯片的来源。美国的...
2025-03-03
金年会：中科蓝讯“蓝讯讯龙”三代，单芯片集成蓝牙、音频、DSP、显示等多功能模块
12月9日智能穿戴行业风向标大会「2022（冬季）亚洲智能穿戴大会」将在深圳科兴科学园举办，中科蓝讯将携“蓝讯讯龙”三代亮相并发表演讲，展位号为：一楼E03...
2025-03-03
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