金年会新闻
金年会：半导体芯片的制造工艺流程
点击蓝字 关注我们 半导体芯片是现代电子设备的核心组件，它们的制造过程复杂且高度精密。随着科技的进步，芯片在性能、尺寸和功能上持续提升。这篇文章将详细介绍...
2025-02-06
金年会：一年的时间，这家上海芯片独角兽又给我们带来了什么惊喜？
金磊 发自 凹非寺量子位 | 公众号 QbitAI 一年时间，对于一家芯片企业来说意味着什么？ 在去年的世界人工智能大会（WAIC 2021）中，一款中...
2025-02-06
金年会：11.16继续买买买（芯片+虚拟现实）
吃肉心语 菜场如战场，快速吃肉意味着获取市场超额利r的同时也承担着市场带来的巨大风x，成熟的心里特质非常重要，心里特质反应出一个人的道德、伦理、哲学和是非...
2025-02-06
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-02-06
金年会：单记章：车规级高性能芯片的创新，需要产业链各环节协同 ｜ 第六届金辑奖 · 中国汽车产业影响力人物
在汽车行业新四化的交汇点上，无数先行者凭借非凡的视野、创新的思维以及协作共创的精神，通过产品创新、模式探索和管理升级等举措，为推动中国汽车产业的高质量发展做...
2025-02-06
金年会：倒计时2天 ｜ 车规芯片、半导体装备、光电子及新应用方向，三大MEMS细分技术主题论坛限时报名
2024 随着科技的迅猛发展，MEMS技术在各行各业的应用越来越广泛，尤其是在汽车电子、消费电子和光电子领域。为深入探讨MEMS产业的未来发展第五届中国M...
2025-02-06
云豹智能产品应用负责人安东尼：云原生DPU芯片的创新与应用｜直播预告
6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...
2025-02-06
金年会：AI 智能时代的 Azure Maia：从芯片到软件再到系统
（本文翻译自微软全球官方博客） 随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革，微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构，提供更高效、更快速、更高性能的计...
2025-02-06
射频芯片和普通芯片的不同之处在哪？
点击蓝字 关注我们 在现代电子技术迅速发展的背景下，芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中，射频芯片和普通芯片（如数字芯片、模拟芯片）是两...
2025-02-06
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168169@jnsport.com