金年会新闻
金年会：射频芯片和普通芯片的不同之处在哪？
点击蓝字 关注我们 在现代电子技术迅速发展的背景下，芯片技术以其广泛的应用领域而受到关注。在众多芯片类型中，射频芯片和普通芯片（如数字芯片、模拟芯片）是两...
2025-01-23
金年会：技术水平远超华为海思+高通，A股唯一芯片国产替代龙头，下一个大涨1000%的寒武纪
紧急提示各位： 欧美再次联手对我国尖端芯片技术实施限制举措。面对此情况，我国积极应对，绝未坐以待毙，已全面开启应对与反击策略金年会。 其中有一家表现突出...
2025-01-23
金年会：地平线高级研发总监凌坤：好的自动驾驶AI芯片更是“好用”的芯片｜直播预告
地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中，地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯...
2025-01-23
金年会：AI, GPU和芯片的未来
这次船长的分享，是关于读“吴恩达来信”的一些读后感。原文链接请参考： https://zhuanlan.zhihu.com/p/573244894吴恩达 ...
2025-01-23
ASIC芯片+AI智算中心+布局硅光芯片+重组预期，潜力秒杀双成药业，问鼎2024跨年第一龙头
全体人员请注意！ 人工智能领域正经历新一轮的重大变革。 此次变革的核心聚焦于 ASIC 芯片，而非大众熟知的大模型或算力。 特别值得留意的是一只股价仅...
2025-01-23
金年会：光芯片，速度快10000倍
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自IEEE，谢谢。 使用光而不是电的微芯片在训练人工智能所...
2025-01-23
金年会：云豹智能产品应用负责人安东尼：云原生DPU芯片的创新与应用｜直播预告
6月起，为了帮助大家更好的理解“第三颗主力芯片”DPU，智东西公开课策划出品的科创大讲堂上线「DPU技术专场」，并邀请到大禹智芯产品及解决方案负责人余曦、中...
2025-01-23
金年会：格力实现SIC芯片的自研自产，茅台业绩说明会4要点
1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前...
2025-01-23
金年会：华为首款AI芯片麒麟970可每分钟处理2000张照片，是三星S8的20多倍
北京时间9月2日晚，华为在2017年德国柏林IFA 2017（国际消费类电子产品展览会）上发布华为首款人工智能（AI）芯片——麒麟970，这也是全球首款内置...
2025-01-23
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