金年会新闻
燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-01-22
金年会：芯片设计是什么专业 学习课程有哪些
芯片设计是一个涉及多学科的综合性专业，主要涉及电子工程、计算机科学和物理等领域。芯片设计专业通常包括集成电路设计与集成系统、微电子学与固体电子学、电子信息工...
2025-01-21
WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-01-21
金年会：38页研究报告｜显示驱动芯片的进击，面板产业链最后一块拼图
据相关机构统计，2021年全球显示驱动芯片市场规模预计增至138亿美元，增长率将达到56%，为近年来的最高峰，也为全球集成电路芯片市场中成长力度最大的细分产...
2025-01-21
金年会：寒武纪：以前瞻性和先进性智能芯片技术筑牢技术护城河
近日，工业和信息化部科技司副司长赵超凡指出，工业和信息化部将从供需两端发力，做大做强人工智能产业，支持人工智能赋能应用特别是赋能新型工业化，加快推动人工智能...
2025-01-20
金年会：“上海超硅”崛起：全球芯片市场的新星，供应链大挑战！
上海超硅凭借其卓越的技术和优质的产品，迅速成为全球芯片市场的领先者。本文将带您深入了解这家公司的重大突破及其如何赢得客户的信任与支持。 在当今科技飞速发展...
2025-01-20
《人工智能芯片技术白皮书（2018）》发布（附下载）
人工智能( Artifical Intelligence，英文缩写为AI，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...
2025-01-20
金年会：芯片设计企业集体亮相 新品研发进展受关注
证券时报记者 王一鸣 9月11日，科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开，本期有海光信息、芯动联科、寒武纪、复旦微电、概伦电子等公司参会，相关...
2025-01-20
金年会：芯片生产工艺和半导体设备介绍
设为星标“”不迷路，带上大家上高速！ 注：汇总资料见文末 前言：相信关注我的大多数都是机电类工程师，最近芯片的热度又起来了，特别是麒麟芯片，又有重新崛起...
2025-01-20
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