金年会新闻
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-01-12
金年会：AI 智能时代的 Azure Maia：从芯片到软件再到系统
（本文翻译自微软全球官方博客） 随着 AI 智能技术为各领域带来加速变革，微软也在持续不断的构建和增强全球云计算基础架构，提供更高效、更快速、更高性能的计...
2025-01-12
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-01-12
数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战？
(文：Gartner研究副总裁 高挺）今年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提...
2025-01-12
金年会：从“功能车”迈向“智能车”时代，芯片决定性能边界
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，...
2025-01-12
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布金年会金字招牌信誉至上。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界...
2025-01-12
金年会：最全集成电路、半导体芯片板块投资标的及独家资料（收藏帖）
今天内容是最有价值、最值得收藏的，以后我自己也要反复查看，耗时很久才做出来的资料！如果你觉得好请转发分享出去~ 大的行业背景 1、全球半导体超级周期持续...
2025-01-12
金年会：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-01-12
金年会：时擎智能设计总监曹英杰教你用RISC-V设计AIoT边缘计算芯片（内文送书）
明晚7点，AI芯片设计系列课第三讲将开讲，主题为《如何基于RISC-V设计一款AIoT边缘计算芯片》，由时擎智能设计总监、架构师曹英杰主讲。 大家可能对时...
2025-01-12
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168169@jnsport.com