金年会新闻
金年会：清华发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》
本文来源：软件定义世界 [导读]12月11日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》...
2025-01-11
金年会：地平线工具链核心开发者杨志刚：基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验｜自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划，致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年，主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-01-11
金年会：格力实现SIC芯片的自研自产，茅台业绩说明会4要点
1.格力电器实现了SIC芯片的自研自产 SIC芯片属于更高性能的第三代半导体前沿领域碳化硅半导体。 格力每年采买约30亿元芯片，国产化比例快速提升，目前...
2025-01-11
金年会：燧原科技：做大芯片，拼硬科技！首发国内第二代人工智能训练芯片“邃思2.0”！
燧原科技CEO赵立东（左）与 燧原科技COO张亚林（右）共同发布“云燧T20”训练加速卡和“邃思2.0”芯片 2021年7月7日，中国上海—— AI领军...
2025-01-11
《人工智能芯片技术白皮书（2018）》发布（附下载）
人工智能( Artifical Intelligence，英文缩写为AI，是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术...
2025-01-11
金年会：【拜登】拜登加剧与中国的人工智能芯片战
医道社：传承和发展民间中医 来源：海外网站 作者：Dave Lawler 版权归原作者所有，如有违规、侵权请联系我们删除！ 温馨提示：文中所涉及到各类...
2025-01-11
金年会：RK3399芯片在消费产品中的应用及PCB设计关键注意事项
随着技术的不断进步，RK3399芯片在消费产品中的应用逐渐成为一种趋势。作为一款强大的嵌入式处理器，RK3399广泛用于智能电视、智能音响、智能摄像头等消费...
2025-01-11
金年会：芯片三巨头，叫板GPU
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自fortune，谢谢。 在人工智能芯片领域，英伟达是市值 3 万亿美元的巨头金年会金字招牌诚信...
2025-01-11
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲，邀请...
2025-01-11
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