金年会新闻
金年会：中科融合CTO刘欣：高能效3D-AI视觉芯片的多核异构架构及电路设计与挑战｜直播课预告
今年11月起，智东西公开课硬科技教研组全新策划推出「视觉AI芯片系列直播课」，聚焦视觉AI芯片设计与应用金年会。 「视觉AI芯片系列直播课」现阶段上线5讲...
2025-05-29
金年会：美国以“国家安全”名义，审查中国使用RISC-V芯片技术的风险
RISC-V与ARM、X86是目前三大主流芯片架构，可用作从智能手机芯片到人工智能先进处理器等的开发。该技术正被阿里巴巴集团等中国主要科技公司所使用，已成为...
2025-05-29
金年会：数字中国如何应对芯片技术封锁所带来的算力挑战？
(文：Gartner研究副总裁 高挺）今年两会之前，中共中央、国务院印发了《数字中国建设整体布局规划》，两会期间宣布组建国家数据局，中国数字经济战略再次被提...
2025-05-29
金年会：从控制器到显示器：电视中的常见芯片及其作用
点击蓝字 关注我们 电视机作为现代家庭的重要娱乐设备，其功能的实现依赖于多种芯片的协同工作。这些芯片涵盖了从信号接收、图像处理到显示等多个领域，确保电视的...
2025-05-29
金年会：基于架构创新，后摩智能点亮业内首款存算一体大算力AI芯片
5月23日，后摩智能宣布，其自主研发的业内首款存算一体大算力AI芯片成功点亮，并成功跑通智能驾驶算法模型。 基于架构创新，该款芯片采用SRAM（静态随机存...
2025-05-29
支持五大主流语音助手的智能音频平台，可降低功耗 65% 的蓝牙芯片，高通吃定了语音市场？｜ CES 2018
- shenzhenware -金年会 美国拉斯维加斯时间 1 月 8 日下午，高通公司在 CES 展会上举行了新品发布会，除了宣布其在 PC、手机、Io...
2025-05-29
金年会：AMD AI芯片被指软件有缺陷，开箱体验远不如NVIDIA ｜ LeetTalk Daily
“LeetTalk Daily”，每日科技前沿，由LeetTools AI精心筛选，为您带来最新鲜、最具洞察力的科技新闻。 在地球快速发展的人工智能领域，...
2025-05-29
金年会：日经：拆解荣耀手机，美国芯片取代中国芯片。。。
关注后回复 “进群” ，拉你进程序员交流群 来源：半导体新芯闻（ID:MooreNEWS）编译自日经新闻 据日经报道，荣耀最新型号智能手机的拆解显示，美...
2025-05-29
金年会：地平线工具链核心开发者杨志刚：基于征程5芯片的Transformer量化部署实践与经验｜自动驾驶新青年讲座
「自动驾驶新青年讲座」由智东西公开课企划，致力于邀请全球知名高校、顶尖研究机构以及优秀企业的新青年，主讲在环境感知、精准定位、决策规划、控制执行等自动驾驶关...
2025-05-29
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