金年会新闻
金年会：WAIC2021｜使能智慧交通，黑芝麻智能核心芯片推动汽车产业“智”变升级
今天，以“智联世界·众智成城”为主题的2021世界人工智能大会在上海隆重开幕。黑芝麻智能亮相本次高规格大会，现场展示华山系列高性能车规级自动驾驶计算芯片、车...
2025-05-22
中国存储芯片王者，华为战略控股，未来超越北方华创
紧急提醒大家。 美国所标榜的科技封锁战略，已彻底宣告其破产。 因为我国不仅在光刻机技术领域实现了突破，在存储芯片领域，我们同样屹立于世界之巅，引领潮流。...
2025-05-22
金年会：公开课预告：一芯多屏趋势下，智能座舱芯片的创新与应用
今年10月起，芯驰科技联合智东西公开课策划推出「芯驰科技汽车芯片系列公开课」。芯驰科技汽车芯片系列公开课现阶段将上线两期，分别聚焦车规级MCU和智能座舱芯片...
2025-05-22
金年会：新年芯事 ｜ 龙芯物联网主控芯片龙芯1C102和龙芯1C103流片成功
前言 近期，龙芯中科面向物联网领域研制的主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。 龙芯1C1...
2025-05-22
金年会：从“功能车”迈向“智能车”时代，芯片决定性能边界
近年来，数字化、智能化、新能源化等底层技术的发展正在推动一场未来交通出行的巨变。10月30日，博世集团联合上海国际汽车城集团举办“汽车产业技术与投资峰会”，...
2025-05-22
金年会：Chiplet理念下的芯片设计新生态探索｜直播课预告
Chiplet技术被认为是SoC集成发展到后摩尔时代后，继续提高集成度和芯片算力的重要途径。为了让大家更深入的了解Chiplet技术，今年12月起，智东西公...
2025-05-22
金年会：2025年全球芯片市场，走势如何？
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自cyprus，谢谢。 据市场情报公司 IDC 称，预计 2025 年全球半导体市场将增长 15...
2025-05-22
金年会：存储芯片中的寒武纪，牛散葛卫东重仓1872万股，1009家机构集体抱团
AI领域的终极战役已然拉开序幕。 在这场没有硝烟的竞争中，有一个至关重要的组件不可或缺。它不仅是连接算力芯片与AI服务器的桥梁，更是智能驾驶与智能座舱迭代...
2025-05-22
金年会：华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV问界M9；消息称特斯拉将成为台积电2024年3nm新芯片设计定案客户丨智能制造日报
1.【华为发布鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV“问界M9”】12月26日消息，问界M9今日发布。作为鸿蒙智行首款全景智慧旗舰SUV，问界M9基于豪华D级平台打...
2025-05-22
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